Cerebras CEO回应做空质疑：承认芯片需空转，否认两年报废及连接材料指控
Cerebras CEO Andrew Feldman回应Culper Research，承认芯片需通过无效计算平滑温度，但否认晶圆只能使用约两年及使用Paricon材料的指控。
正在加载…
bibibi.ccbibibi.cc正在加载…
把分散的消息，连成可以理解的脉络。
Cerebras CEO Andrew Feldman回应Culper Research，承认芯片需通过无效计算平滑温度，但否认晶圆只能使用约两年及使用Paricon材料的指控。
高盛与Apollo已向华尔街投资者推销SpaceX约400亿美元AI芯片融资，正式银团分销预计很快启动。英伟达芯片预计于2027年上半年交付。
PANews援引彭博社称，高盛与阿波罗正洽谈向华尔街投资者出售SpaceX约400亿美元芯片融资交易的部分份额。报道还称融资拟用于采购英伟达Rubin芯片。
《The Information》调查称，韩国高端HBM被与低性能处理器封装后出口至中国再拆卸，部分存储器据称流向华为客户。报道指华为面临国内HBM供应不足。
据彭博社报道，萨姆·奥特曼10月31日在韩国与三星约50名高管会面，讨论存储芯片及AI基础设施合作。会面延续双方对Stargate供货和AI数据中心建设的既有合作。
Google宣布，10月初发射的Project Suncatcher原型卫星首次使用数据中心级TPU在太空完成AI推理，并将结果传回地球。卫星运行Gemma 4生成了一首俳句。
据PANews援引彭博社报道，韩国AI芯片初创公司FuriosaAI完成6.2亿美元D轮融资，估值升至29亿美元。
PANews援引路透社称，长鑫存储拟在未来两个月启动HBM3E小规模量产，但当前良率约20%至30%，已向国内AI芯片设计公司送样。
上海市经济信息化委印发新一代智能制造行动方案，提出建设工业网络与算力设施，并加快突破AI高性能芯片。
报道援引SemiAnalysis实测称，昇腾950PR在1055组常用大模型矩阵计算中的实际速度约为H100的43%。报道称DeepSeek正通过软件适配改善效率，后续大规模训练仍面临协同与稳定性挑战。
据报道，台积电正考虑上调用于高端AI芯片的CoWoS封装价格10%至20%，相关计划尚未落地。若涨价实施，英伟达、AMD等客户的成本可能上升。
BlockBeats援引彭博社称，Applied Materials已将Besi持股提高至约20%，并计划加强AI计算相关产品与技术合作。公司称该投资为长期投资，无意收购Besi或寻求董事会席位。