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Applied Materials据报道将Besi持股增至约20%，并计划加强AI计算相关技术合作。
Applied Materials增持Besi至约20%，加码AI芯片设备合作
BlockBeats 消息，10 月 27 日，据彭博社报道，美国半导体设备公司应用材料（Applied Materials）已将其在荷兰同行 BE Semiconductor Industries（简称 Besi）的持股提高至约 20%。应用材料去年 4 月首次投资 Besi 时持股约 9%。这笔增持显示，应用材料正进一步加深与 Besi 的业务联系；不过，公司表示，目前没有进一步增持或寻求 Besi 董事会席位的计划。
两家公司已有六年合作关系。Besi 近期加入应用材料位于硅谷的 EPIC 芯片设备研发中心，双方计划加强在 AI 计算相关产品与技术上的合作。随着 AI 算力需求增长，提升芯片性能和能效的制造技术受到关注。
Besi 专长于芯片封装和混合键合技术，可用于提升芯片性能。应用材料将此次投资称为长期投资，并表示无意收购 Besi。报道还提到，Besi 近期回应了市场关于 ASML 可能进入混合键合领域、进而与其竞争的担忧。
BlockBeats援引彭博社报道称，Applied Materials已将其在Besi的持股提高至约20%。
Applied Materials去年4月首次投资Besi时，持股约9%。
Applied Materials表示，目前没有进一步增持或寻求Besi董事会席位的计划。
Applied Materials与Besi已有六年合作关系。
Besi近期加入Applied Materials位于硅谷的EPIC芯片设备研发中心。
双方计划加强AI计算相关产品与技术合作。
Besi专长于芯片封装和混合键合技术。
Applied Materials将此次投资称为长期投资，并表示无意收购Besi。
报道提到，Besi近期回应了市场对ASML可能进入混合键合领域并与其竞争的担忧。
以下为辅助分析，与已报道事实分开展示；重要信息请进一步核实。
简单说，Applied Materials增加了对合作伙伴Besi的持股。两家公司希望围绕AI计算所需的芯片设备和技术加强合作，但Applied Materials同时表示没有收购、继续增持或取得董事会席位的计划。
该事件显示双方在芯片封装和混合键合方向的合作联系加深。这些技术因可用于提升芯片性能和能效而受到关注。
新手可把它视为半导体设备公司通过持股和联合研发深化合作的消息，不应仅凭持股增加就理解为收购即将发生。
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