台积电据称考虑上调先进封装价格10%至20%
据报道，台积电正考虑上调用于高端AI芯片的CoWoS封装价格10%至20%，相关计划尚未落地。若涨价实施，英伟达、AMD等客户的成本可能上升。
正在加载…
bibibi.ccbibibi.cc正在加载…
把分散的消息，连成可以理解的脉络。
据报道，台积电正考虑上调用于高端AI芯片的CoWoS封装价格10%至20%，相关计划尚未落地。若涨价实施，英伟达、AMD等客户的成本可能上升。
报道称，台积电第三季度营收初步数据约1.49万亿新台币并创纪录；LSEG汇总分析师预计其净利润同比增65%至7463亿新台币。正式财报拟于10月15日公布。
台积电参股的VIS与恩智浦合资晶圆厂在新加坡举行启用仪式；VIS称产能已售罄，计划2027年初量产。
芯片专家Mr. Bubble表示，AI基础设施的制约因素正由单芯片算力转向先进封装、互连延迟和分层存储，并看好闪存卸载及3D DRAM方向。