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PANews援引路透社称，长鑫存储拟在未来两个月小规模量产HBM3E，但当前良率仅约20%至30%。
知情人士：长鑫存储拟量产HBM3E，良率仅20%至30%
PANews 10月28日消息，据路透社报道，两名知情人士透露，长鑫存储计划在未来两个月内开始小规模量产HBM3E高带宽内存，目前良率仅约20%至30%，SK海力士约为70%。长鑫已向多家国内AI芯片设计公司送样。测试中，其性能更接近SK海力士上一代产品HBM3。美国出口管制导致中国AI芯片企业高端内存短缺，华为、寒武纪等上月已将AI芯片提价20%至50%。长鑫的HBM3E成本预计高于海外同类产品。
原文链接：https://www.panewslab.com/zh/articles/01a182ad-c535-7772-8fc4-fa6fed3ec907
PANews称，据路透社报道，两名知情人士透露长鑫存储计划在未来两个月内开始小规模量产HBM3E高带宽内存。
报道所述长鑫存储当前良率约为20%至30%，SK海力士约为70%。
报道所述长鑫存储已向多家国内AI芯片设计公司送样。
报道称，测试中长鑫存储产品的性能更接近SK海力士上一代产品HBM3。
报道称，美国出口管制导致中国AI芯片企业高端内存短缺。
报道称，华为、寒武纪等上月已将AI芯片提价20%至50%。
报道预计长鑫存储的HBM3E成本高于海外同类产品。
以下为辅助分析，与已报道事实分开展示；重要信息请进一步核实。
HBM3E是一类高带宽内存。报道的重点是：长鑫存储可能很快开始小规模生产，但目前可用产品比例较低，送样产品的性能也被称更接近上一代HBM3。上述信息来自匿名知情人士，并由PANews转述路透社报道。
如果报道中的良率、性能和成本情况属实，长鑫存储虽可能推进HBM3E供应，但现阶段的生产效率、产品表现和成本仍是重要观察点。
新手可关注三个指标：是否正式量产、良率是否提高，以及送样产品能否通过客户测试。良率越低，意味着生产出的产品中可用比例越小。
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