报道称韩国高端HBM经封装漏洞流入中国，部分或流向华为客户
《The Information》调查称，韩国高端HBM被与低性能处理器封装后出口至中国再拆卸，部分存储器据称流向华为客户。报道指华为面临国内HBM供应不足。
芯片走私
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《The Information》调查称，韩国高端HBM被与低性能处理器封装后出口至中国再拆卸，部分存储器据称流向华为客户。报道指华为面临国内HBM供应不足。