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报道称韩国高端HBM经封装漏洞流入中国，部分或流向华为客户
BIBIBI AT A GLANCE报道称，有人将韩国高端HBM与低性能处理器封装出口至中国，再拆下HBM转售。
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【20多岁深圳小伙靠韩国芯片黑市发财：入行3年，已穿一身名牌】
《The Information》调查韩国高端存储芯片走私链，采访到一名 20 多岁的深圳经销商。他原本在芯片公司工作，靠积累的人脉转行做起芯片黑市生意。入行仅 3 年，如今已穿得一身名牌，每天忙着给买卖双方牵线。美国从 2024 年底开始限制向中国出口先进 HBM（高带宽存储器）。但规则留下一个漏洞：HBM 单独出口受到限制，如果和处理器封装在一起，就可能改按处理器的算力判断是否触及管制红线。一名 40 多岁的走私商便控制了一家芯片设计公司，专门设计便宜、性能又差的服务器处理器。这些芯片根本没人愿意买，却成了采购韩国高端 HBM 的幌子。封装厂把三星、SK 海力士的 HBM 和这些处理器装在同一块基板上，按低性能处理器的类别申报出口。货物经香港进入中国内地后，工坊再加热拆下昂贵的 HBM，廉价处理器直接扔掉。拆卸稍有不慎，就可能把存储器弄坏。一叠 HBM3E 在中国黑市的价格，一年前还只有几百美元，如今已涨到约 4000 美元。一颗 AI 芯片通常需要 6 至 8 叠，光存储器就要花 2.4 万至 3.2 万美元。部分存储器最终流向华为客户。华为下一代昇腾 960DT 计划于 2027 年第一季度推出，但国内 HBM 供应不足，华为已要求部分客户自行采购存储器。如今模仿者越来越多。那名负责从韩国采购芯片的 40 多岁走私商，反而打算明年卖掉公司的控股权。他担心越来越多人掌握这条路线，最终引来韩国和美国监管部门严查。
AI-assisted interpretation
The following is analysis, separate from reported facts. Verify important claims independently.
报道描述了一种操作：先把高端HBM和低性能处理器封装在一起申报出口，进入中国内地后再拆下HBM。拆卸可能损坏存储器，文中还称黑市价格已经上涨。
Why it matters to readers
如果报道属实，这种封装、申报和拆卸路径可能受到韩国和美国监管部门关注；文中所述HBM价格与供应情况也可能影响相关AI芯片的存储器获取成本。
HBM是文中所称的高带宽存储器，用于AI芯片。新手应区分报道中的调查说法与监管机构或涉事企业已经确认的事实。
Risks and unknowns
- 走私路径、申报方式及货物流向仅见于这篇转述，未提供监管机构的确认。
- 三星、SK海力士和华为是否回应相关指称，原文未说明。
- 部分存储器流向华为客户的具体数量、客户身份和证据未披露。
- 华为昇腾960DT的发布时间与客户自行采购安排是否为官方信息，原文无法确认。
- 所谓出口规则“漏洞”是否符合监管机构的正式解释，原文未提供依据。
