bibibi.cc正在加载…
报道称，VIS与恩智浦的新加坡合资晶圆厂已启用，计划2027年初量产，产能据称已售罄。
AI需求旺盛，台积电参股公司VIS新加坡首座晶圆厂投产即满产
BlockBeats 消息，9 月 28 日，据日经新闻报道，台积电 (TSM.N) 参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。
受人工智能基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已「售罄」。这座名为 VSMC 的晶圆厂是 VIS 与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。该工厂于 6 月开始试生产，从开工建设到试产仅用了 18 个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。
VIS 表示，首批芯片的良率至少达到 99%。该工厂计划于 2027 年初开始量产。这该工厂还将帮助台积电生产关键的「中介层」，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等领先 AI 芯片制造商。台积电是 VIS 最大股东，持股约 19%。
BlockBeats称，9月28日据日经新闻报道，VIS周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式。
报道表示，VIS已经着眼建设第二座工厂。
这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与恩智浦的合资企业。
该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产用了18个月。
VIS表示，首批芯片的良率至少达到99%。
该工厂计划于2027年初开始量产。
报道表示，该工厂将帮助台积电生产用于先进芯片封装的“中介层”。
原文称，台积电是VIS最大股东，持股约19%。
以下为辅助分析，与已报道事实分开展示；重要信息请进一步核实。
这则消息称，一座由VIS和恩智浦合资的新加坡晶圆厂已经启用并开始试生产。所谓“中介层”，原文解释为先进芯片封装中连接不同类型芯片的基板。工厂目前计划在2027年初进入量产，但“已售罄”、良率和后续建设计划仍主要来自报道及VIS的说法。
如果工厂按计划量产，它将增加晶圆及中介层的生产能力，并面向文中提到的AI芯片相关需求。对新手而言，后续更值得关注的是量产时间、良率能否维持，以及产能“售罄”和客户供应安排是否获得进一步确认。
这反映AI基础设施热潮与芯片制造、先进封装产能之间的联系，但单条报道不等于产能、订单或未来收益已经确定。
正在加载事件时间线…