阿里拟分拆平头哥赴港上市，AI芯片累计出货超56万卡

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阿里平头哥冲刺港股：AI芯片累计出货56万卡，国产市场份额第二

动察 Beating AI 快讯，11 月 10 日，阿里巴巴宣布拟分拆旗下芯片公司平头哥，在香港独立上市。实际上，平头哥早在 9 月 11 日就已秘密递交申请。目前发行规模、上市时间尚未确定，上市后仍将是阿里巴巴子公司。

阿里披露，截至今年 4 月，平头哥真武系列 AI 芯片累计出货超过 56 万卡。今年 3 月，阿里 CEO 吴泳铭还透露，平头哥年化营收已达百亿元级别。

根据 IDC 统计，2026 年上半年，平头哥占中国数据中心 AI 加速卡出货量的 7%，在国产厂商中排名第二，仅次于华为的 28%。英伟达仍以 34% 位居整个市场第一。

性能方面，已经商用的真武 M890 可以通过高速互联，将 64 张芯片组成拥有 9TB 显存的超节点，运行 Kimi K3 等超过 2 万亿参数的大模型。《财经》采访的工程师认为，其集群综合表现可以追上英伟达 H200，但尚缺少公开的同条件测试数据。

今年 9 月，平头哥还发布了真武 V900，官方宣称单芯片性能达到 M890 的 3 倍，计划于 2027 年第一季度量产。

Key points

The following is analysis, separate from reported facts. Verify important claims independently.

这是一项拟议中的分拆上市，并非已经完成上市。原文同时介绍了平头哥的出货、营收和产品进展，但年化营收不等于已经实现的全年营收，官方性能宣称和工程师评价也不能当作独立测试结论。

这条消息的重点是平头哥拟独立上市，以及原文披露的业务规模。上市具体安排和性能证据仍不完整，暂不能据此判断上市结果或芯片的实际竞争优势。

注意区分“国产厂商第二”和“整个市场第二”，也不要把累计出货量、年化营收或计划量产直接理解为利润、全年收入或已经量产。