ASE Technology Tokenized Stock (Reality)

ASE科技从事外包半导体封装与测试服务（OSAT）。该公司处于半导体供应链后端，从无晶圆厂芯片设计公司接收裸硅晶圆，通过引线键合、倒装芯片和系统级封装等物理工艺，对其进行保护性封装并连接电气引脚，同时进行电气性能筛选。经处理的成品芯片随后会批量运送至主要电子设备代工厂进行最终组装。