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英伟达与思科推出USFP规格，称其可提升AI工厂网络的容量、带宽密度和能效。
英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格以扩展AI工厂
PANews 10月12日消息，英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP（超密小型可插拔），旨在扩展AI工厂的网络规模。USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高可达12.8Tb/s，使AI建设者能在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，同时降低每比特数据的传输功耗。相比现有的200Gb/s-per-lane光模块，USFP的带宽密度提升4倍，能效提升1.3倍。英伟达和思科正与TE Connectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。
原文链接：https://www.panewslab.com/zh/articles/01a130ab-20f5-72ce-9e81-8fbf63e4ac93
英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP（超密小型可插拔）。
原文称，USFP支持每通道400Gb/s电信号，单模块容量最高可达12.8Tb/s。
原文称，USFP可在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，并降低每比特数据的传输功耗。
相比现有的200Gb/s-per-lane光模块，原文称USFP的带宽密度提升4倍、能效提升1.3倍。
英伟达和思科正与TE Connectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。
以下为辅助分析，与已报道事实分开展示；重要信息请进一步核实。
USFP是一种面向AI工厂网络的可插拔光模块外形规格。按原文披露，它让单个模块承载更高容量，并试图在不增加网络层级的情况下连接更多计算系统。
如果披露的容量、带宽密度和能效指标能够在实际产品中实现，USFP可能帮助AI工厂扩大网络规模，并降低数据传输功耗。
新手可把它理解为一种更高密度的网络连接模块规格；重点观察其是否形成实际产品并得到部署，而不应只依据公布的性能指标判断效果。
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