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韩媒称，三星Exynos 2700内部跑分超过高通旗舰芯片，预计用于Galaxy S27系列。
韩媒：三星Exynos 2700内部跑分超高通，明年将搭载于Galaxy S27系列
BlockBeats 消息，10 月 25 日，据韩媒《朝鲜日报》报道，三星电子正在开发的移动应用处理器（AP）「Exynos 2700」据悉在内部性能评估中，得分超过了高通 (QCOM.O) 最新的旗舰产品。该芯片预计将搭载于明年年初发布的「Galaxy S27」系列。
据电子行业 25 日消息，在使用中国小米「小米 18 Pro Max」进行的测试中，Exynos 2700 在 Geekbench 6.5 基准下的 CPU 多核得分约为 13000 分。这比高通「骁龙 8 Elite Extreme 第六代」的约 11000 分高出约 20%。在 Geekbench 7.0 基准下也领先约 15%。与搭载于「小米 18 Pro」的次旗舰产品「骁龙 8 Elite 第六代」相比，两项测试中分别高出 44% 和 36%。
BlockBeats转述《朝鲜日报》报道称，三星电子正在开发Exynos 2700移动应用处理器。
报道称，Exynos 2700在使用小米18 Pro Max进行的测试中，Geekbench 6.5 CPU多核得分约为13000分。
报道称，该分数比高通骁龙8 Elite Extreme第六代约11000分高出约20%。
报道称，在Geekbench 7.0基准下，Exynos 2700领先约15%。
报道称，与搭载于小米18 Pro的骁龙8 Elite第六代相比，两项测试分别高出44%和36%。
报道称，Exynos 2700预计搭载于明年年初发布的Galaxy S27系列。
以下为辅助分析，与已报道事实分开展示；重要信息请进一步核实。
Exynos 2700是三星正在开发的手机芯片。报道中的跑分显示，它在两种Geekbench测试中超过了文中提到的高通芯片，但这些结果目前来自媒体转述和内部评估。
如果相关测试结果和产品计划得到确认，Exynos 2700可能成为三星旗舰手机芯片竞争力的重要观察对象。
跑分是用统一软件评估芯片性能的分数；CPU多核分数主要反映多个处理核心同时工作的表现。
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